반도체 관련주 알아보기

요즘 인공지능 관련하여 미국의 NVIDIA의 주식이 1년전보다 4배정도 오르고,  반도체 관련 주식도 많이 오르고 있습니다.  이유는 GPU(H100)의 공급이 수요를 따라가지 못하기 때문입니다. 우리나라에서는 NVIDIA에 HBM메모리를 독점납품하는 SK하이닉스의 주식도 오르기는 했으나 반도체 8대공정 중 전공정(웨이퍼 공정, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 박막공정(증착및 이온공정), 금속배선공정)), 후공정(EDS공정, 패키징공정)에 참여하는 소재 및 부품, 장비업체의 관련 주식은  더 많이 오른 상태입니다. 요즈음은 후공정 업체가 뜨고 있는데 HBM메모리 때문입니다. 특히 반도체 기판을 여러겹으로 연결하는 기술로 고속 데이터 전송, 고집적화, 저전력화를 위한 TC본딩, 하이브리드 본딩(TSV:Through Silicon Via) 사업을 하는 업체가 각광을 받고 있습니다. 

우리나라의 반도체 관련회사와 기업정보를 공유하오니 참조하시기 바랍니다.  
회사를 분석하실때는 영업이익률, 부채비율, 유보율, PER, PBR을 살펴보면 안정적인 종목인지, 아닌지 대략적으로 판별할 수 있습니다.

반도체 회사	기업 정보
삼성전자	한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임. 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음. 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음. 시스템반도체 파운드리 생산사업도 병행함
SK 하이닉스	국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.
한미반도체 (후공정, TSV)	최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음. SK하이닉스에 HBM관련 TC본더장비의 수주 본격화, Glass기판 및 차세대 하이브리드 본딩용 장비시장 진출 등으로 외형 회복 가능. TC본딩 독점기업.
HPSP	고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음. 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 납품되고 있음.
인텍플러스 (후공정)	반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음. 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
하나 마이크론 (후공정, TSV)	반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함. TSV공정 중 웨이퍼 전처리 장치 개발
SFA 반도체 (후공정)	사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음. 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
테크윙 (후공정)	Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음. SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineo 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
LB세미콘 (후공정)	반도체 후공정 산업을 영위하고 있음. 동사는 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있음. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 진행되고 있음. 해외 거래처의 경우 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어짐.
주성 엔지니어링	반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위하고 있음. 종속회사를 통해 관련장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 수행하며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있음. 종속회사를 통하여 위 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있음.
리노공업 (후공정)	검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음. 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음. 의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
제우스 (TSV)	반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음. 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임. 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임. TSV 웨이퍼 생산
유진테크	반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로서 2000년 설립,  반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중함. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 유수의 글로벌 반도체 회사들과 제조장비 공급계약을 체결함.
솔브레인	반도체 공정용 화학재료, 디스플레이 공정용 화학재료, 2차 전지 소재 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차 전지 제조사에 제품을 공급하고 있음. 동사의 고객사는 국제 시장을 선도하는 디스플레이 패널 생산, 반도체 칩 생산, 2차 전지 생산업체가 있음. 현재 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 안정적으로 공급 중.
이오 테크닉스 (후공정, TSV)	레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음. 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음. TSV패드, TSV 홀 필러, TSV 웨이퍼 생산
파크 시스템스 (TSV)	나노계측장비(원자현미경) 전문 기업임. 해외 수출을 확대하기 위하여 미국 캘리포니아, 일본 도쿄 및 싱가폴 현지 판매 법인을 자회사로 운영하며 해외 영업활동을 강화하고 있음. 원자현미경은 소재, 화학, 제약, 생명공학, 전자, 반도체 등 여러 산업분야에 걸쳐 나노 과학기술 연구에 광범위하게 활용도가 높아지고 있는 추세임. 또한 TSV 구멍 뚫기 장비, TSV패키징 장비생산
테스 (TSV)	반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함. 2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함. 주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 75.88% 이루어짐. TSV웨이퍼 생산
케이씨텍 (TSV)	2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. 매출구성은 반도체부문 71%, 디스플레이부문 28% 등으로 이루어져 있음. TSV공정에 사용되는 소재인 구리, 알리미늄, 니켈을 공급
피에스케이 홀딩스 (TSV)	반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.  TSV 구멍뚫기 장비, TSV패키징 장비 생산
덕산 하이메탈 (TSV)	반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. TSV필러를 생산. 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.
하나 마이크론 (TSV)	반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음. TSV에 사용되는 웨이퍼 전처리 장비를 생산.  사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
오로스 테크놀로지 (TSV)	반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음. 또한 TSV공정에 사용되는 정렬 및 패키징 검사장비 생산. 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
아비코전자 (TSV)	인덕터와 저항기를 제조해 판매하는 수동소자 부문과 인쇄회로기판을 제조해 판매하는 PCB 부문으로 분류됨. 현대모비스, NIDEC MOBILITY(구 OMRON), 알프스, 한국단자공업, 삼성전자 등이 PCB 부문 주요 고객사임. 주요 생산제품은 전자제품의 핵심부품인 인덕터, 저항기 등의 수동전자부품이며, 아비코테크(주)는 PCB를 생산하고 있음. TSV구멍뚫기 장비를 생산
티에스이 (후공정)	반도체 검사장비 및 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 1995년 설립되었으며 2011년 코스닥시장에 상장함. 동사 및 그 종속기업이 영위하는 사업은 제품의 특성에 따라 "반도체 검사장비", "전자제품 검사장치", "반도체 검사용역", "반도체 외 생산설비"로 나누어 독립 경영을 하고있음. OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있음.
인텍플러스 (후공정)	반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음. 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음. 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.
시그네틱스 (후공정)	반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임. Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였음.
네패스아크 (후공정)	시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
유니 테스트 (후공정)	반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음. 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발 중임. 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 55.92%, 태양광 사업 44.08% 등으로 이루어짐.
티엘비 (TSV)	Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출함. TSV패키징 장비 생산
티에프이	반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함. 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업.  설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.
한양디지텍	PC와 통신장비에 사용되는 반도체 메모리 모듈 제조를 주 사업으로 영위하며, SSD, 인터넷 관련기기, VoIP 장비, 바이오 진단기기 관련 사업을 진행함. 메모리모듈로 PC용 노트북, 서버에 사용되며, 2019년 베트남에 서버용 메모리모듈, PC용 메모리모듈 양산 체계를 구축함.
네오셈	반도체 검사장비 전문 기업으로 주사업은 SSD 검사장비와 MBT로 구성되어 있음. 특히 글로벌 SSD 검사장비 M/S 1위 기업으로 글로벌 SSD 상위 제조사에 모두 장비를 공급하고 있음. 현재 주력제품은 4세대 SSD 검사장비이며, 5세대 SSD 검사장비의 기반기술을 이미 확보한 기술 선도 기업임.
미코	반도체사업부문, 연료전지사업부문, 바이오사업부문을 영위하고 있음. 반도체사업부문에서 동사 및 미코세라믹스는 반도체 및 엘씨디 장비를 구성하는 부품제작, 코미코는 부품의 세정, 코팅사업을 영위하고 있음. 연료전지부문은 미코파워를 통해 고체산화물연료전지(SOFC) 제작을, 바이오부문은 바이오 진단사업 투자 등의 사업을 영위하고 있음.
오픈엣지 테크놀로지	인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함. 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함. 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
가온칩스	삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음. 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
에이디 테크놀로지	반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임. 매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.
제이아이 테크	반도체 소재(Precursor 등), 특수가스 및 포토마스크 케이스, OLED 소재사업 등을 영위함. 반도체사업부는 고객사가 제한적임에도 생산 및 품질보증력을 인정받아 현재 SK하이닉스 공급 품목 및 물량을 지속적으로 늘려가고 있음. 포토마스크케이스 시장에서는 일본 호야와 미국 포토로닉스 한국 및 중국법인에 케이스를 공급하며 점유율을 확대해 나아가고 있음.
해성디에스	반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
두산테스나	반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음. 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
마이크로 컨텍솔 (후공정)	반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음. 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음. 매출비중은 B/I소켓 72.20%, Module소켓 16.40% 등으로 구성됨. 국내 유일 CMP 장비 전문 기업 (웨이퍼 레벨 패키징용 CMP 장비 개발 완료)
원익IPS	반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당. 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약함. 매출구성은 반도체 94%, 디스플레이 6%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등)로 이루어져 있음.
퀄리타스 반도체	초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음. 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.
동진쎄미켐 (TSV)	반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료와 발포제를 제조 판매함. 동사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액, 반사방지막, SOC, 연마제, Wet Chemical, Colored Resist 등임. 2023.03 Dongjin Asia Holdings PTE.LTD. 에 USD3,300,000 추가 출자, 2023.09 DONGJIN USA INC 에 USD25,000,000 추가 출자하였음. TSV패드, TSV 홀 필러, TSV 웨이퍼 생산
퓨릿	기존의 초고순도 반도체용 케미컬(PGME, PGMEA, EEP, EL 등) 및 디스플레이용 케미컬(LCD용 EL) 사업을 확장하였음. 지속적인 기술 개발로 자원재순환(Recycle) 정제 사업에도 진출하고 있음.
자람 테크놀로지	통신 반도체 및 주요 통신 부품을 주력 사업으로 하고 있음. 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless)업체로 별도의 생산 설비를 보유하고 있지 않으며, 외주 생산 비율은 100% 임. 기술혁신형 중소기업 발굴 육성에 의해 선정된 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ)에 해당하며, 소재ㆍ부품ㆍ장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법 제14조에 의거한 전문기업임.
엔투텍	반도체 공정용 진공밸브 제조에서 엔터테인먼트, 마스크OEM, 백신으로 사업 다각화를 진행하는 회사임. 주요 사업부문으로는 반도체장비부품 사업부문, 엔터테인먼트 사업부문, LED응원봉 및 MD상품 사업부문, 마스크제조 사업부문이 있음. 사업 다각화를 진행하는 회사. 매출구성은 진공밸브 20%, 반도체 장비부품 17%, LED,발광제품 외 62% 등으로 이루어져 있음.
엑시콘	반도체 장비 제조이며, 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있음. 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있음. 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 SoC Platform 을 구축하였고, 이를 발판으로 시스템 반도체 시장으로 사업영역을 확장할 계획임.
에이직랜드	TSMC의 국내 유일 공식 협력사(VCA, Value Chain Alliance)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있고, 팹리스 기업을 주 고객사로 함. 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션 제공을 주요 사업으로 영위하고 있음.
원익QnC	반도체 및 디스플레이 제조에 사용되는 석영제품(쿼츠)와 산업용 세라믹을 제조하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립됨. 사업부문은 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료 등 5개이며, 쿼츠부문은 4개, 쿼츠원재료 부문은 9개, 세정부문은 2개의 해외 종속기업을 포함하고 있음. 2020년 미국의 반도체용 소재 전문회사인 모멘티브사의 쿼츠/세라믹 부문 4개사를 인수함. 2022년 11월 일본 쿠러스텍을 인수함.
파두	데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업으로, 클라우드, AI/Big data, 5G, 자율주행 등 데이터 수요의 폭발적인 증가에 따라 빠르게 성장하는 데이터센터 영역에 집중하고 있음. 데이터센터 관련 반도체 시장의 규모 성장뿐 아니라 산업의 구조적 변화로 인해 시스템 반도체 산업 내 동사와 같은 팹리스 기업의 역할과 중요성은 더 높아지고 있음. 동사의 핵심제품은 데이터센터에서 사용되는 SSD 컨트롤러임.
유니셈	반도체 장비인 스크러버 국내 최초개발 업체로서, 반도체 장비, LCD장비, LED장비, 태양광 장비 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공하고 있음. 반도체/디스플레이 제조 공정상 발생되는 유해가스 정화장치인 Scrubber, 반도체 Main 공정상 안정적인 온도 유지를 제공하는 온도조절 장치인 Chiller를 주요사업으로 영위하고 있음.
케이씨	반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문을 분할하여 분할신설회사(케이씨텍)를 설립하고, 분할존속회사는 유틸리티 사업부문/투자 및 자회사 관리 사업부문을 영위하고 있음. 해외 판매의 경우 입찰을 통한 판매가 주로 이루어 지고있으나, 일반적으로 기존 거래 업체를 중심으로 제품 공급이 이루어지고 있음.
원익홀딩스	반도체 장비의 제조 및 판매를 목적으로 1991년 9월 27일에 설립되었으며, 1996년 9월 24일에 주식을 코스닥시장에 상장함. 동사의 사업부문은 반도체 및 디스플레이 제조공정에 필요한 원료 가스를 원하는 조건으로 공급하는 장치인 반도체 장비부문이 있음. 2023년 5월 합병법인 ㈜원익피앤이가 피합병법인 ㈜테크랜드를 흡수합병하였으며, 2023년 10월 ㈜티엘아이를 자회사로 편입하였음.
아이앤씨	비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2009년 코스닥에 상장함. 팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됨. 무선사업의 주요고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임. 연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있음.
에이엘티	비메모리 반도체 후공정의 테스트를 전문적으로 수행하는 사업을 주된 사업으로 영위하고 있음. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 주 사업으로 하고 있음.종속회사 ㈜에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있음.
에스티아이	Chemical 중앙공급 System, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등이 있음. 동사가 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이었음. 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였고, 매출처 확보를 위해 끊임없이 노력한 결과 중국 및 국내 진출에 성공하였음.
예스티	반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임. 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함. 주요 매출 비중은 반도체장비 69.48%, 디스플레이장비 23.83%, 기타매출 6.70%로 구성됨.
이엔에프 테크놀로지	전자산업용 재료관련 정밀화학 제품의 개발 및 생산, 판매를 주업으로 하고 있으며, 전자재료 사업부문을 영위하고 있음. 전자재료 사업부문의 품목은 프로세스케미칼, 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry로 구분됨. 일부 OEM 형태 매출을 제외하고는 전 제품/상품을 본사 영업팀에서 국내 및해외에 직접 판매하고 있으며, 2007년부터 중국에 진출하여 가시적인 성과를 보이고 있음.
HLB 이노베이션	리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료임. 기존의 피에스엠씨의 사명에서 HLB이노베이션으로 사명을 바꾸고 기존 반도체 위주의 사업에서 바이오로 주력 사업을 변경.
코미코	모회사 (주)미코로 부터 반도체 장비용 세라믹 부품 생산 업체인 (주)미코세라믹스를 인수하여 중간지주사로서 역할하게 됨. 삼성, SK하이닉스, 인텔 등을 주요 거래처로 두고 있으며, 한국, 미국, 중국, 대만, 싱가포르 총 5개국에서 국내외 장비사를 대상으로 사업을 영위함.
네온테크	산업용 드론 사업의 입찰 경쟁 시 기술 점수 부문에서 10여곳의 경쟁업체들 대비 상위 1~3위 수준을 확보하고 있음. 동사는 2000년 10월 20일 설립되었으며, 반도체, 디스플레이, MLCC용 절단 장비 제조 및 판매를 주 영업목적으로 운영하고 있음. 동사는 유통 분야에서 주요 자동화설비 제조사와 20년째 대리점 관계를 지속적으로 유지해오고 있어 타사에 비해 경쟁력을 가지고 있음.
제너셈	반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음. 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.
로체 시스템즈	TFT-LCD 및 반도체 제조 장비 제작을 주 영업목적으로 1997년 11월 1일 설립되었으며, 2003년 11월 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인임. FPD 및 반도체 제조 장비를 생산 판매하고 있으며, FPD 및 반도체 생산용 이송장비 및 Laser Glass Cutting Machine장비등을 개발 공급하고있음. 주요 거래선은 삼성전자, 삼성디스플레이 등이며, 고객사양에 의한 주문생산 판매방식임.
싸이맥스	반도체장비 사업과 환경설비 사업을 영위하고 있음. 기술 경쟁력 확보와 시장 확대로 매출 성장이 기대됨. 제품의 선행개발, 제조공정 개선 및 품질 개선을 위해 노력하고 있으며, 이러한 연구개발등을 통해 차세대 장비 개발 및 원가절감을 지속적으로 진행. 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달중. 차세대 장비 개발 완료 및 출하를 시작한 가운데, 고객의 요구에 부합하는 장비 공급 시행.
성우테크론	반도체 검사장비의 제조 및 반도체 부품 제조를 주업으로 하고 있고 2001년 12월 코스닥시장에 상장함. 주요사업의 내용은 부품사업부문, PCB사업부문, 완제품 매출인 장비사업부문으로 구성되어 있음. 반도체 제품의 수명주기가 짧기 때문에 다기능성 가공장비, 고도의 분석능력을 보유한 검사장비를 생산하기 위해 장기적인 연구개발이 필요한 산업임.
ISC	반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함. 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음. 신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.
엘오티베큠	반도체용 건식진공펌프의 제조 및 판매, 수리 사업을 영위하고 있음. 현재 약 7개의 모델과 90여종의 제품을 자체 개발함. 건식진공펌프는 반도체를 비롯하여 디스플레이, 태양광, 철강 및 일반산업 등의 다양한 산업분야에 주로 공급하고 있음. 고난이도의 공정에 투입되는 진공펌프 기술은 스웨덴, 독일, 일본에서 주요 기술을 보유하고 있어 동사 이외의 국내업체는 진입하지 못하고 있음.
서울반도체	일반조명, IT, 자동차, UV 등 광범위한 분야에 적용되는 LED 제품을 연구개발, 생산, 판매하는 종합 LED 기업임. 국내 본사를 중심으로 유럽, 중국, 베트남 등 글로벌 R&D Lab과 생산기지, 영업/마케팅 네트워크를 통해 LED 제품을 제조, 판매 중임. UV, 가시광, IR 등 전파장에 걸친 LED Chip, LED Package, LED 모듈 및 시스템 기술을 보유하고 있음.
DB하이텍	웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음. 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음. 2023년 반도체 설계사업부문을 물적분할함.
프로텍	고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음. 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임. 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 프로텍인베스트먼트를 설립함
레이저쎌	면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.

출처 : 네이버 증권